토아고세이, 내열성 필름을

 실리카(Silica) 혼합방법으로 쉽게 박리

토아고세이는 전자재료에 사용하는 내열성 필름을 쉽게 박리시키는

구상(球狀)실리카를 개발 하였다.

필름에 혼합하여 사용하며 전자부품 제조사 등에서 롤(roll)상태의 필름을 고속으로 박리시키는 것이 가능하게 되어 생산효율 향상에 기여하고 있다.

연내에 양산을 시작하여 필름가공 제조사에 판매를 시작할 예정이다.

개발한 「기능구상(球狀)실리카」는 규소화합물을 재료로 한 0.5~3.5㎛(㎛은 백만분의 1)의 구상입자이다. 규소화합물을 화학반응 시켜서 온도를 일정하게 유지시킨 후 압력을 가하여 입자의 크기를 균일하게 하였다. 필름의 수지재료에 혼합시키면 수지의 표면이 균등하게 되어 필름끼리 잘 안 붙게 된다.

여러 가지 전자부품에 사용되는 내열성 필름은 롤(roll)상태로 말아서 출하하지만, 통상적으로 점착성이 강하여 필름끼리는 떼어내기가 힘들다.

현재는 유기화학물로 코팅처리를 하여 박리성을 높이는 방식이 주류를 이루고 있지만, 내열성이 떨어지는 것이 결점이다.

새로운 무기화합물 구상(球狀)실리카는 유기화합물이 녹는 섭씨 수백도의 온도에서도 견뎌낸다고 한다.

토아고세이는 구상(球狀)실리카를 내열성필름 이외에도 대규모집적회로(LSI) 페키지의 봉지(封止)수지나 고밀도 반도체용의 접착제등에도 응용 가능할 것으로 보고 향후 연구개발을 진행시킬 예정이다. 이 이외에도 다른 신소재의 개발에도 힘써 2010년 12월기 연결영업이익을 차지할 고부가가치제품과 신규사업의 비율을 60%이상으로 할 계획이다.

                                                                              2008.07.04 일본경제산업신문