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ES-CuO´Â °¢Á¾ ±¸¸®µµ±Ý¾×ÀÇ ±¸¸® º¸±Þ¿øÀ¸·Î °³¹ßµÈ ºÒ¼ø¹°ÀÌ ÀûÀº »êȱ¸¸® ºÐ¸»ÀÔ´Ï´Ù. ¿ëÇØ¼ºÀÌ Å¹¿ùÇϹǷΠÀü±âµµ±ÝÀ̳ª ¹«ÀüÇØµµ±Ýµî¿¡ °¡Àå ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù. |
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´ç»çÀÇ ES-CuO´Â Ÿ»ç Á¦Ç°¿¡ ºñÇØ ¿ëÇØ¼ºÀÌ »ó´çÈ÷ ³ô¾Æ ±¸¸® º¸±Þ¿øÀ¸·Î |
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°¡Àå ÀûÇÕ ÇÕ´Ï´Ù. |
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»êȱ¸¸®´Â µµ±Ý¾× Áß¿¡ Æ÷ÇÔµÈ È²»ê°ú ¹ÝÀÀÇÏ¿© Ȳ»ê±¸¸®¿Í ¹°ÀÌ µË´Ï´Ù. |
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¹ÝÀÀ½Ä : CuO + H2SO4 ¡æ CuSO4 + H2O |
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»êȵ¿(CuO) : 98.5% ÀÌ»ó |
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¿°¼Ò(Cl) : 0.001% ÀÌÇÏ |
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¼öºÐ : 1.0% ÀÌÇÏ |
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Æò±ÕÀÔÀÚÁö¸§ : 30~60¥ì |
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ÇÁ¸°Æ®¹è¼±ÆÇ Á¦Á¶¿ë (Through Hole µµ±Ý / Via Filling) |
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ÇÃ¶ó½ºÆ½ Àå½Ä µµ±Ý |
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ºÒ¿ë¼º ¾ç±Ø(anode) Àü±â µµ±Ý |
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ÃÖ±Ù ÇÁ¸°Æ®¹è¼±ÆÇÀÇ Through Hole, Via Hole¿¡ÀÇ Àü±â±¸¸®µµ±Ý¿¡¼´Â ºÒ¿ë¼º ¾ç±ØÀ» »ç¿ëÇÏ´Â ¹æ½ÄÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ °æ¿ì ±¸¸® º¸±Þ¿øÀ¸·Î´Â »êȱ¸¸®°¡ »ç¿ëµË´Ï´Ù. |
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°í¼øµµ ÀÎÇÔÀ¯±¸¸®(high phosphorous copper)½Ä Àü±âµµ±Ý, ¹«ÀüÇØµµ±Ý |
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Ȳ»ê±¸¸®µµ±ÝÀÇ º¸Á¶ ±¸¸®¿øÀ¸·Î »êȱ¸¸®¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. º¸Á¶ ±¸¸®¿øÀ¸·Î Ȳ»ê±¸¸®5¼ö¿°À» »ç¿ëÇÑ °æ¿ì¿¡´Â Ȳ»êÀÌ ½×ÀÌÁö¸¸ »êȱ¸¸®´Â Ȳ»êÀÇ ½×ÀÓÀÌ ¾ø¾î ¿åÁ¶¼ºÀÌ ÀÏÁ¤ÇÏ°Ô À¯ÁöµË´Ï´Ù. |
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25kg Á¾ÀÌÆÑ |
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250kg Flexible Container |
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500kg Flexible Container |
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1,000kg Flexible Container |
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